展会预告：2023（秋季）亚洲充电展，定档8月23-25日，中国深圳福田会展中心3号馆。参展联系：info@chongdiantou.com
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首页 人物专访 泰高：世界首家同时具备氮化镓（GaN）与 碳化硅（SiC）芯片设计工艺的无晶圆厂半导体公司

泰高：世界首家同时具备氮化镓（GaN）与 碳化硅（SiC）芯片设计工艺的无晶圆厂半导体公司

人物专访 2月 前 105
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速芯微：一家集快充芯片研发，销售和服务于一体的国家高新技术企业
亚成微 ：专注高速功率集成技术设计领域，拥有业内领先的“高速功率集成技术平台”
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