智融参加2022亚洲充电展,推出140W大功率PD快充降压控制器
智融参加2022亚洲充电展,展位号位于A37。
公司介绍
珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分公司。智融科技是国内领先的数模混合SoC芯片设计公司,核心研发团队均毕业于国内外知名学府,拥有丰富的半导体行业从业经验。智融科技多年来深耕模拟芯片,在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利,在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅,合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。公司过去5年来保持着高速发展,业绩连年创新高,持续引入高端芯片人才,多条产品线稳步推出市场,获得业界一致好评,当选为2020年珠海市最具成长性集成电路企业。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质一流,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为顶尖的民族芯片企业。
大咖说
对充电头网:
充电头网多年来专注充电领域产品报道,内容专业,客户覆盖面广,亚洲快充PD展已经很为快充行业年度盛会。智融科技作为充电头网最早一批客户,伴随和见证了整个快充行业的飞速发展,也分享到了行业释放的巨大红利,未来我们将继续和充电头网深入合作,深耕电源芯片,一起见证国产芯片时代的到来。
对第三代半导体展望:
第三代半导体在快充领域前景无可限量,在高功率密度大电流快充应用中,GaNFET因其高频高效的特性被广泛采纳,苹果最新的140W adaptor继续引领消费电子市场加速转向GaNFET,随着产能的释放和成本的进一步优化,未来几年全球GanFET市场有望达到10亿美金体量。身处激动人心的国产芯片黄金时代,智融科技飞速发展,业绩连年快速成长,公司提供广阔的发展空间,完善的人才培养计划,优厚的薪酬福利,平等有爱的工作氛围,期待有志青年加入我们共创美好芯未来。
产品介绍
伴随着USB PD生态的普及,百瓦充电也越来越普及,支持百瓦大功率输出的充电器,也成为用户的首选。支持百瓦输出的充电器,可以满足手机以及笔记本电脑的供电,提供理想的快充效果,很受消费者欢迎。
除了百瓦快充以外,手机厂商还推出了更大功率的手机快充,采用超过5A的输出电流来满足大功率充电的需求,从而压缩手机的充电时间。这就要求充电器的连接器需要支持5A以上的电流,对应的私有协议芯片,也要支持5A以上的充电电流。
应对不断增长的大功率快充市场,智融推出了两款支持140W快充输出的协议芯片,分别是支持1A和1C接口的SW3536和支持2C接口的SW3556,两款芯片均支持私有快充协议,满足20V7A,140W输出功率。
图为智融的协议芯片与DC-DC二合一集成方案和传统独立DC-DC搭配协议方案的对比,可以看出智融双口快充方案相比传统独立降压的双口方案对比,节省了三颗芯片的使用。并且支持功率盲插,能够大幅简化充电器次级设计,减少元件数量,降低成本,加快生产。
智融SW3536是一颗支持1A1C双USB口输出的降压控制器芯片,内置多快充协议,支持双口功率盲插,支持双口独立限流。内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,可使用氮化镓开关管,以获得更小的体积和更高的效率。
SW3536支持非常广泛的快充协议,并支持定制私有快充协议,最大支持20V7A 140W输出,支持3.3-21V 6A PPS快充输出,充分满足现代手机及大功率设备充电需求。
智融SW3556是支持双USB-C口的内置多快充协议的降压控制器芯片,支持双口功率盲插,支持双口独立限流。内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,并且支持氮化镓开关管,可获得更小的体积和更高的效率。
智融SSW3536和SW3556均为同步整流降压拓扑,支持40V输入,内置同步整流降压控制器,搭配使用硅MOS或氮化镓开关管,电感电容等,即可实现140W大功率输出。内置的降压控制器开关频率为125KHz,支持PFM/PWM模式运行以优化转换效率。
两款芯片均内置输出线损补偿,支持双输出口独立限流,支持过热降功率和过热关机功能。芯片支持引脚外接电阻来配置输出功率以及动态功率分配,无需外置单片机来为多口输出配置。新增了输入电压调节功能,在输出未接入设备时,降低输入电压,从而降低整体功耗,满足更高的能效要求。
两款芯片均内置12位ADC,支持输入电压,输出电压,USB接口输出电流,温度采集,可使用单片机读取芯片参数,实时显示工作状态。采用QFN4*4-28封装,功能更强,封装不变。可用于多口大功率PD充电器,车充,满足多口同时输出。同时,智融支持快充协议的同步降压转换器已经被绿联、努比亚、征拓、品胜、华硕、联想等多家知名品牌使用。
充电头网总结
智融将同步降压控制器和PD协议芯片集成在一颗芯片内部,实现完整的降压与快充功能,相比独立的降压与协议芯片方案,大大简化了电路设计与调试,同时减少了元件数量,可实现小型化的快充设计。
智融SW3536和SW3556两款降压芯片,不仅可以满足大功率手机快充支持,还支持氮化镓应用;利用第三代半导体的高频高效优势,取代传统MOS管,获得更小的体积,更高的效率。在高效输出的同时,减小产品体积,提高产品竞争力。
A区(仅剩12席)
冠华伟业(A01-02)、矽力杰(A03)、芯朋(A04-06)、金晟欣(A07)、VSG(A08)、杰华特(A09)、钰泰(A10)、锐什嘉(A11)、东科(A12-15)、力生美(A16)、坤兴(A17)、熙素微(A18)、威兆(A19)、宏曦睿(A20)、百隆电子(A25)、艾思科技(A31)、强弦科技(A35)、胜宏(A36)、智融(A37)、宝砾微(A38)、意丰精密(A39)、聚能创芯(A40-43)、锐骏(A44)、瑞亨(A45)、古石(A46)、立讯精密(A47) 、斯泰克(A48)
B区(已抢空)
美浦森(B01-02)、卡旺达(B03-04)、泰克威(B05)、新斯宝(B06)、芯控源(B07-08)、特锐祥(B09-10、B27-28)、诚润(B11)、德协(B12)、江智(B13)、国金燊(B14)、芯冠(B15)、羽博(B16、B21)、誉鸿锦(B17-20)、恒泰柯(B22)、研吉(B23)、华羿微(B24)、速芯微(B25)、能华微(B26)、PI(B29-30)、力科(B31)、力宏微(B32)、汉宇热能(B33)、黄宝石(B34)、基本半导体(B35)、TUV(B36)、沃尔德(B37-40)、中富电路(B41)、富华(B42)、佳域(B43)、真茂佳(B44)、捷捷微电(B45)、沁恒(B46)、必易微(B47-48)、茂睿芯(B49-50、C67-68)、泓森精密(B51)、伏达(B52)、芯干线(B53)、英嘉通(B54)、环球半导体(B55)、纳微(B56-61)、士兰微(B62)、长晶(B63)、亚成微(B64)、瞻芯(B65)、小镓伙(B66)、、阿卡西斯(B69-70、B87-88)、鞍山奇发(B71)、美芯晟(B72)、通嘉(B73)、旭茂微(B74)、卓芯微(B75)、森国科(B76)、步步精(B77-80)、阿图姆(B81)、华瑞微(B82)、天德钰(B83)、田中精机(B84)、精睿(B85)、展嵘(B86)、威源新能(B89-90、B107-108)、鸿镓(B91)、沃泰芯(B92)、时科(B93)、雅晶源(B94-95)、英集芯(B96)、茂迪(B97-100)、蓝箭(B101)、中西游(B102) 、新亚电子(B103)、昂盛达(B104-105)、鲸测云(B106)、军康(B109-110)、美思半导体(B111)、东承信(B112-113)、宇昊( B114)、辰达行(B115)、科尼盛(B116)、沃尔德(B117-118)
C区(已抢空)
蓝宝(C01-02)、科雅(C03)、辰阳(C04-05)、Transphorm(C06-07)、镓未来(C08-09、C22-23)、华源(C10)、华锦(C11)、博兰得(C12)、叁叶源(C13)、必能信(C14)、燊旺和(C15)、优品仕(C16)、华润微(C17)、德立华(C18)、茂硕(C19)、普仕达(C20)、正浩(C21)、华美(C24-25、C38-39)、国瑞阳光(C26)、诚悦(C27-28)、富登(C29)、易冲(C30)、超力源(C31-32)、华阳智能(C33)、瑞嘉达(C34)、贝奇(C35)、航嘉(C36)、慧能泰(C37)、晶丰明源(C40-41、C54-55)、高特(C42)、维普(C43)、同轴(C44)、瑞吉达(C45)、首诺信(C46-49)、硅动力(C50)、万京源(C51)、创芯微(C52)、方舟微(C53)、星恒(C56、C71)、晶昶能(C57)、东佳(C58)、泰科天润(C59)、贝特(C60)、钰邦凯泽鑫(C61)、英诺赛科(C62-65)、柔性磁电(C66)、三浦微(C67-68)、立创普(C69)、安森德(C70)、南芯(C72-73、C86-87)、芯导(C74)、聚泉鑫(C75)、益程(C76)、长瑞(C77)、芯海(C78-81)、鹏元晟(C82)、力林(C83)、旭联(C84-85)、辉越(C88-89)、初态(C90)、铼微(C91)、简单智能(C92)、大宇精密(C93)、永铭(C94-95)
参展联系:info@chongdiantou.com
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