贝兰德参加2022亚洲充电展，推出“一芯三充”无线充芯片D9612
贝兰德参加2022亚洲充电展，展位号位于A33
公司介绍
贝兰德成立于2012年，8年专注于全同步数字解调无线充电IC研发与销售，为移动设备、消费类电子等无线充电产品带来优质便捷的感知体验，公司有充足的技术研发及质量控制能力，核心研发团队来自TI、NXP、ST的研发精英，在无线充电系统架构、集成电路设计、数模混合电路设计、算法研发等领域有着10年以上的设计研发经验。为全球企业提供最优质的无线充电IC和技术解决方案，赢得了广大客户的信赖和支持。使用贝兰德无线充电方案的产品远销美国、欧洲、日本、韩国等国家地区。
产品介绍
随着人们手边的电子设备越来越多，可支持两款或多款设备同时充电的需求越来越强烈。此外，Type-C接口以及USB PD快充也是大势所趋。对于无线充来说，支持多设备同时无线充电以及USB PD快充输入的产品很自然地就有了不小的市场需求。
为了满足这一市场需求，贝兰德此前推出了“一芯双充”无线充电芯片D9622，并在市场上获得多家电源厂商青睐，出货量持续增长。近日充电头网获悉，贝兰德再次推出了一款“一芯三充”方案D9612，单芯片可实现三路15W无线充电发射控制，进一步提高了芯片集成度，并有助于降低方案成本。
一、贝兰德发布“一芯三充”主控芯片D9612
贝兰德“一芯三充”无线充电芯片D9612支持采用数字解调，抗干扰能力强，三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W，并且为三路独立输出，互不干扰，可支持苹果7.5W、三星10W、EPP 15W无线快充。此外芯片集成了USB PD等主流快充协议识别功能，无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电，通用性强。
通过规格书可见，贝兰德全数字解调无线充发射芯片D9612集成PD3.0（PPS）/QC3.0/AFC快充协议，支持苹果、三星全系列PD、QC快充充电器供电；支持自适应输入电压，不挑适配器；
芯片集成72MHz主频 32bit ARM处理器，PWM频率高至144MHz；丰富的内存及引脚资源，满足各种定制化需求。
此外，该芯片还支持USB在线更新Firmware，无需专用烧录器；集成多通道全数字解调专用PHY，特有的Wave-Monitor技术，保证通讯可靠性；支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC 标准Type架构。
二、贝兰德推出三合一无线充参考设计
基于D9612无线充电芯片的产品特点，贝兰德开发了一套高度集成、高度精简的三合一无线充电器参考设计，并整套方案由贝兰德调试完毕，有助于加速无线充电厂商产品上市。
该款三合一无线充电器参考设计由一块PCB板设计而成，并且配备了三组线圈，其中一组双线圈可满足立式无线充电应用，为手机充电；一组单线圈可满足手机、TWS耳机充电需求；另外一个手表无线充可以根据客户需求定义为Apple Watch充电底座或者Galaxy Watch充电底座。
该参考设计的三路无线充电发射线圈均由同一颗D9612主控芯片控制，每一路分别采用一颗贝兰德D9015功率全桥芯片驱动发射线圈，整块PCB板的元器件布局十分精简。
同时也得益于贝兰德D9612的高集成特性，加之采用了贝兰德D9015功率全桥芯片，三组无线充电发射控制电路可以集成在同一款PCB板上， 一方面省去了多块PCB板布局的繁琐，降低工程师开发难度，同时也节省了物料成本。
充电头网总结
在传统的三合一无线充电方案中，一般需要三颗独立的无线充电主控芯片实现三路输出控制，并且还需要额外增加USB PD受电协议芯片，才能满足PD快充输入，PCB板电路设计复杂，开发成本以及物料成本都比较高。
贝兰德“一芯三充”无线充芯片D9612颠覆了传统设计，将三组控制电路合为一体，配上自家功率全桥芯片，组成了一套高集成、外围高度精简的三路独立15W无线充电方案，并可过Qi EPP认证，且能够兼容苹果、华为、三星等手机无线快充，为三合一无线充器的开发提供了全新解决方案。
据了解，目前贝兰德“一芯三充”方案已开始送样，并已经做好大批量出货的准备，有需要的客户，可与贝兰德取得联系。
联系方式
深圳市贝兰德科技有限公司
地址：深圳市龙岗区雪岗北路天安云谷4栋2108-2109
e-mail：David@blande.net
电话：0755-28415996
手机：13510107649
传真：0755-28411622
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A区（已抢空）
微硕（A01-02）、矽力杰（A03）、芯朋（A04-06）、VSG（A08）、杰华特（A09）、钰泰（A10）、锐仕嘉（A11）、东科（A12-15）、力生美（A16）、坤兴（A17）、熙素微（A18)、威兆（A19)、赛泰（A22）、新页微（A23）、芯塔（A24）、百隆电子（A25）、泰高（A26）、俊凯达（A27）、乐得瑞（A28-29）、百斯科(A30)、艾思科技（A31）、Elevation（A32）、贝兰德（A33）、胜宏（A36）、智融（A37）、宝砾微（A38）、意丰精密（A39)、聚能创芯（A40-43）、锐骏（A44)、瑞亨（A45）、古石（A46）、立讯精密（A47)
B区（仅剩1席）
美浦森（B01-02）、卡旺达（B03-04)、新斯宝（B06）、芯控源（B07-08）、特锐祥（B09-10、B27-28）、诚润（B11)、德协（B12）、江智（B13)、国金燊（B14）、芯冠（B21）、羽博（B15-16)、誉鸿锦（B17-20）、恒泰柯（B22）、研吉（B23）、华羿微（B24）、速芯微（B25）、能华微（B26）、PI（B29-30）、力科（B31)、力宏微（B32）、汉宇热能（B33）、黄宝石（B34）、基本半导体（B35）、TUV（B36）、沃尔德（B37-40）、中富电路（B41）、富华（B42）、佳域（B43）、真茂佳（B44）、捷捷微电（B45）、沁恒（B46）、必易微（B47-48）、茂睿芯（B49-50、B67-68）、泓森精密（B51）、伏达（B52）、芯干线（B53）、英嘉通（B54）、环球半导体（B55）、纳微（B56-61）、士兰微（B62）、长晶（B63)、亚成微（B64）、瞻芯（B65)、小镓伙（B66)、、阿卡西斯（B69-70、B87-88)、鞍山奇发（B71）、美芯晟（B72）、通嘉（B73）、旭茂微（B74）、卓芯微（B75）、森国科（B76）、步步精（B77-80）、阿图姆（B81）、华瑞微（B82)、天德钰（B83）、田中精机（B84）、精睿（B85）、展嵘（B86）、威源新能（B89-90、B107-108）、鸿镓（B91）、沃泰芯（B92）、时科（B93）、雅晶源（B94-95）、英集芯（B96）、茂迪（B97-100）、蓝箭（B101）、云星电子（B102）、新亚电子（B103）、昂盛达（B104-105）、鲸测云（B106）、军康（B109-110）、美思半导体（B111）、东承信（B112-113）、宇昊（ B114）、辰达行（B115）、科尼盛（B116）、沃尔德（B117-118）
C区（仅剩4席）
蓝宝（C01-02）、科雅（C03）、Transphorm（C06-07）、镓未来（C08-09、C22-23）、华源（C10）、华锦（C11）、博兰得（C12）、叁叶源（C13）、必能信（C14）、燊旺和（C15）、优品仕（C16）、华润微（C17）、德立华（C18）、威凯（C19）、普仕达（C20）、正浩（C21）、华美（C24-25、C38-39）、国瑞阳光（C26）、诚悦（C27-28）、富登（C29）、易冲（C30）、华阳智能（C33）、瑞嘉达（C34）、贝奇（C35）、航嘉（C36)、慧能泰（C37）、晶丰明源（C40-41、C54-55）、高特（C42）、维普（C43）、同轴（C44）、瑞吉达（C45）、首诺信（C46-49）、硅动力（C50）、万京源（C51）、创芯微（C52）、方舟微（C53）、金瑞（C56 ）、晶昶能（C57)、东佳（C58）、泰科天润（C59）、贝特（C60）、钰邦凯泽鑫（C61）、英诺赛科（C62-65）、柔性磁电（C66）、三浦微（C67-68）、宏曦睿（C69）、安森德（C70）、美格（C71）、南芯（C72-73、C86-87）、芯导（C74）、聚泉鑫（C75）、益程（C76）、长瑞（C77）、芯海（C78-81）、鹏元晟（C82）、力林（C83）、旭联（C84-85）、辉越（C88-89）、初态（C90）、铼微（C91）、简单智能（C92）、大宇精密（C93)、永铭（C94-95）
D区（开放中）
安卫控（D01）、金晟欣（D02）、酷科（D03）、精拓（D05）、强弦科技（D06)、斯泰克（D07）
参展联系：info@chongdiantou.com
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