Elevation参加2022亚洲充电展,推出高性能集成氮化镓功率器件的快充解决方案
Elevation参加2022亚洲充电展,展位号位于A32
公司介绍
Elevation是一家高能效电源转换芯片的供应商,主要从事高能效电源管理芯片的研发和销售。公司由从事电力电子半导体的资深专家带领,研发团队核心成员主要来自仙童和Power Integrations,团队成员均拥有20年以上的设计开发经验,目前团队还在快速发展。
Elevation的产品可广泛应用于通讯、工业、家电、消费电子等领域。目前公司已率先推出行业领先的高集成GaN (氮化镓)功率器件的快充解决方案。
Elevation坚持以客户为中心,用芯提供创新方案,助力全球电气化新发展!
Elevation 解决方案登场
传统的氮化镓快充方案包括控制器+驱动器+GaN功率器件等,电路设计复杂,成本较高。而若采用合封氮化镓芯片,一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能,使电源芯片外围器件数量大幅减少,在提升功率密度和效率的同时,也有效降低了快充方案在高频下的寄生参数,电源工程师在应用过程中能更加方便、快捷地完成调试,可缩短产品上市周期,有效降低产品成本。
近期,Elevation 面向 AC-DC 应用场景,推出了采用合封氮化镓设计的 HL95XX / HL97XX 系列快充解决方案。下面充电头网为大家介绍一下此次 Elevation 推出的解决方案的诸多亮点。
HL9512 是一款反激式 PWM 控制器,采用 SOP10封装,支持 QR、DCM、CCM 和多频混合的工作模式,VDD 调节范围高达77V,通过智能驱动器和跳频实现更好的EMI性能,待机功耗能够做到75mW以下。
HL9510 作为 HL9512 的姊妹款,集成了高压启动模块,待机功耗能够做到 20mW 以下。可应用在 USB-PD/PPS 或传统的 DP/DN 协议电源产品中。
以HL9510为核心,HL9550/52/54 分别集成了170毫欧,260毫欧和450毫欧的GaN,采用了QFN5X6封装,同样支持 QR、DCM、CCM 和多频混合的工作模式,并且无需额外的钳位电路即可实现宽 VDD范围,有助于节省 BOM 成本,缩小 PCB 尺寸。
HL955X 系列提供 300kHz/225kHz/129kHz/82kHz 多重工作频率可选,助力工程师灵活设计、优化变压器尺寸及 EMI 性能。
HL9701是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片,采用SOT23-6封装,支持正端或负端的应用,同时支持QR/CCM/DCM各种运行模式。
HL9750 是在HL9701的基础上集成了100V SGT Mosfet, 同样使用QFN5X6封装,适用于对体积和功率密度有更高要求的设计。
Elevation 此次推出的AC-DC解决方案集成了低 Rds(on) 电阻的 eMode 氮化镓晶体管,采用高效率的准谐振和 CCM混合开关控制,以及智能驱动和抖频,具备更好的 EMI 性能;同时集成了高压启动,无须额外的器件便可以在电源的初级侧实现LPS功能;方案能够轻松满足 DoE VI 和 CoC 2 效率标准(115Vac/230Vac 的平均效率高于 93%/94%),空载功耗低于20mW。
Elevation 的解决方案无需 VDD 钳位电路,无需外部驱动电路,使得外型结构更小巧。该方案采用最大化的接地焊盘设计,能实现更好的热管理,支持 AOCP、CSSP、VDD & Vout OVP、UVP、OTP 等丰富全面的保护措施。
值得一提的是,相比传统的分立方案的超过60个外围元器件数量,Elevation 的高集成度方案的外围元器件数量仅40个,有效地降低 BOM 成本。此方案适合应用在支持可变输出电压的高功率密度交直流电源、高效的交直流适配器、支持 USB PD/QC的便携设备充电器等场景。
Elevation 中国区负责人金涛先生表示:“Elevation拥有来自行业领先的模拟半导体公司的资深专家团队。我们在AC-DC电源管理、高压电源驱动和宽禁带半导体器件(GaN)等领域有着非常丰富的经验。以优秀的人才和领先的技术为依托,Elevation推出了更小体积更高能效的新一代电源解决方案,助力全球电气化进程和可持续性发展。”
充电头网总结
Elevation是一家高能效电源转换芯片的供应商,主要从事高能效电源管理芯片的研发和销售。公司由从事电力电子半导体的资深专家带领,研发团队核心成员主要来自仙童和 Power Integrations,团队成员均拥有20年以上的设计开发经验,目前团队还在快速发展。
Elevation的产品可广泛应用于通讯、工业、家电、消费电子等领域。目前公司已率先推出行业领先的高集成GaN (氮化镓)功率器件的快充解决方案。
Elevation坚持以客户需求为中心,用芯提供创新方案,助力全球电气化新发展!
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A区(已抢空)
微硕(A01-02)、矽力杰(A03)、芯朋(A04-06)、VSG(A08)、杰华特(A09)、钰泰(A10)、锐仕嘉(A11)、东科(A12-15)、力生美(A16)、坤兴(A17)、熙素微(A18)、威兆(A19)、赛泰(A22)、新页微(A23)、芯塔(A24)、百隆电子(A25)、泰高(A26)、俊凯达(A27)、乐得瑞(A28-29)、百斯科(A30)、艾思科技(A31)、Elevation(A32)、贝兰德(A33)、胜宏(A36)、智融(A37)、宝砾微(A38)、意丰精密(A39)、聚能创芯(A40-43)、锐骏(A44)、瑞亨(A45)、古石(A46)、立讯精密(A47)
B区(仅剩2席)
美浦森(B01-02)、卡旺达(B03-04)、新斯宝(B06)、芯控源(B07-08)、特锐祥(B09-10、B27-28)、诚润(B11)、德协(B12)、江智(B13)、国金燊(B14)、芯冠(B15)、羽博(B16、B21)、誉鸿锦(B17-20)、恒泰柯(B22)、研吉(B23)、华羿微(B24)、速芯微(B25)、能华微(B26)、PI(B29-30)、力科(B31)、力宏微(B32)、汉宇热能(B33)、黄宝石(B34)、基本半导体(B35)、TUV(B36)、沃尔德(B37-40)、中富电路(B41)、富华(B42)、佳域(B43)、真茂佳(B44)、捷捷微电(B45)、沁恒(B46)、必易微(B47-48)、茂睿芯(B49-50、B67-68)、泓森精密(B51)、伏达(B52)、芯干线(B53)、英嘉通(B54)、环球半导体(B55)、纳微(B56-61)、士兰微(B62)、长晶(B63)、亚成微(B64)、瞻芯(B65)、小镓伙(B66)、、阿卡西斯(B69-70、B87-88)、鞍山奇发(B71)、美芯晟(B72)、通嘉(B73)、旭茂微(B74)、卓芯微(B75)、森国科(B76)、步步精(B77-80)、阿图姆(B81)、华瑞微(B82)、天德钰(B83)、田中精机(B84)、精睿(B85)、展嵘(B86)、威源新能(B89-90、B107-108)、鸿镓(B91)、沃泰芯(B92)、时科(B93)、雅晶源(B94-95)、英集芯(B96)、茂迪(B97-100)、蓝箭(B101)、新亚电子(B103)、昂盛达(B104-105)、鲸测云(B106)、军康(B109-110)、美思半导体(B111)、东承信(B112-113)、宇昊( B114)、辰达行(B115)、科尼盛(B116)、沃尔德(B117-118)
C区(仅剩2席)
蓝宝(C01-02)、科雅(C03)、辰阳(C04-05)、Transphorm(C06-07)、镓未来(C08-09、C22-23)、华源(C10)、华锦(C11)、博兰得(C12)、叁叶源(C13)、必能信(C14)、燊旺和(C15)、优品仕(C16)、华润微(C17)、德立华(C18)、威凯(C19)、普仕达(C20)、正浩(C21)、华美(C24-25、C38-39)、国瑞阳光(C26)、诚悦(C27-28)、富登(C29)、易冲(C30)、超力源(C31-32)、华阳智能(C33)、瑞嘉达(C34)、贝奇(C35)、航嘉(C36)、慧能泰(C37)、晶丰明源(C40-41、C54-55)、高特(C42)、维普(C43)、同轴(C44)、瑞吉达(C45)、首诺信(C46-49)、硅动力(C50)、万京源(C51)、创芯微(C52)、方舟微(C53)、晶昶能(C57)、东佳(C58)、泰科天润(C59)、贝特(C60)、钰邦凯泽鑫(C61)、英诺赛科(C62-65)、柔性磁电(C66)、三浦微(C67-68)、立创普(C69)、安森德(C70)、南芯(C72-73、C86-87)、芯导(C74)、聚泉鑫(C75)、益程(C76)、长瑞(C77)、芯海(C78-81)、鹏元晟(C82)、力林(C83)、旭联(C84-85)、辉越(C88-89)、初态(C90)、铼微(C91)、简单智能(C92)、大宇精密(C93)、永铭(C94-95)
D区(开放中)
安卫控(D01)、金晟欣(D02)、酷科(D03)、精拓(D05)、强弦科技(D06)、斯泰克(D07)、宏曦睿(D09)
参展联系:info@chongdiantou.com
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